共創全球物聯網產業鏈，研華首屆物聯網共創峰會召開

全球物聯網領導廠商研華公司（股票代號：2395）今（1日）在蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯網共創峰會，會中有超過五千位來自全球的研華客戶、伙伴，共同見證研華發表最新物聯網平臺架構WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套與軟件、行業伙伴共創的物聯網行業解決方案SRP（Solution Ready Package, SRP）。此次盛會將一舉協助各產業硬件與軟件整合、串聯并建構完整工業物聯網生態體系與價值鏈，攜手伙伴正式登陸物聯網下一階段。

研華科技董事長劉克振表示，有鑒于物聯網應用領域多樣、廣泛，且市場碎片化等特質，研華因而將協助各產業將現有硬件、軟件整合，以建立完整的產業價值鏈視為物聯網產業發展的首要任務。因應此趨勢，研華自2014年起推出WISE-PaaS軟件平臺，并歷經兩年多時間，將該平臺從下而上包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平臺、行業SRP、云服務營運等服務完整串接，建立完整的物聯網供應鏈。

劉克振進一步說明，此供應鏈要完整落實并普及應用落地，其成功關鍵在于平臺技術供應商與行業專家之間的充分合作、整合，形成標準化可復制的軟、硬件系統組合產品SRP； SRP再經由系統集成商（System Integrator）到用戶現場安裝并進行后續維護，以成為完整場域解決方案，形成工業物聯網的產業鏈。而研華在邁向此階段的商業模式，將分別以不同運營模式應對：硬件部分仍將維持利潤中心營運；WISE-PaaS軟件平臺是核心中的核心，但將以分享為目的，透過成本中心為基礎進行會員制方式運營；SRP軟件開發與DFSI（Domain-focused Solution Integrators, DFSI）行業專家公司的合作，則分別以共創或少量合資模式進行。

研華科技技術長楊瑞祥對此表示，在物聯網產業碎片化大環境下，研華過去在邊緣端（edge）所建立的厚實基礎成為現今產業發展的極大優勢，尤其隨著這兩年所開發的WISE-PaaS物聯網軟件平臺大力加值后，更明確了研華在整個物聯網生態體系的定位－邊緣平臺（Edge platforms）與通用型物聯網云解決方案（Universal IoT Cloud Solutions），分別串接運算能量提供者、云服務運營商、行業SRP、設備使用者與制造商，建構工業物聯網完整供應鏈。而為加速各行業硬件、軟件整合，研華歷經一年多準備的34套物聯網行業解決方案SRP，正式于物聯網共創峰會亮相如下：

此次物聯網高峰論壇將是研華與伙伴邁向物聯網產業下一階段轉型的關鍵，期望能以共創模式賦能全球物聯網產業鏈，尤其WISE-PaaS軟件平臺更是轉型核心中的核心。研華物聯網共創峰會有來自全球56個國家、超過5000位客戶、伙伴共同與會；兩天展會規劃2場高峰論壇、11場主題論壇，以及84場專題座談，并設有170個攤位展示最新物聯網應用及SRP解決方案，其中有高達57個攤位來自于研華SRP及DFSI共創伙伴。

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